技術

台灣蘇晶優勢

  • ■ 提供各類型靶材貼合服務(金屬、陶瓷、氧化物等靶材)
  • ■ 特殊金屬化製程,減少時間及成本
  • ■ 大型超音波設備檢測(C-Scan:可掃描範圍3.5*2.2M),確保貼合品質
  • ■ 製程重要參數SPC管控
  • ■ 靶面處理優化,降低客戶 pre-sputter 需要量
  • ■ 回鍍區表面處理技術改良,改善客戶良率
  • ■ 無塵室、金屬靶材真空包裝及防止氧化技術
回到頁首